金相分析 金相組織分析 晶粒度分析 晶粒度組織分析 深圳集四海金屬檢測(cè)：陳Mr
    金相分析: 金相及金相學(xué)，就是研究觀察金屬或合金內(nèi)部機(jī)構(gòu)的科學(xué)！是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評(píng)定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。一般分為：組織紋路分析 晶粒度分析一般標(biāo)準(zhǔn);金屬平均晶粒度測(cè)定 GB 6394-2061鑄鋼鋁銅合金晶粒度測(cè)定 GB 10852-89珠光體平均晶粒度測(cè)定 GB 6359-2061金屬的平均晶粒度評(píng)級(jí) ASTM E112黑白相面積及晶粒度評(píng)級(jí) BW 2003-01彩色試樣圖像平均晶粒度測(cè)定 GB 6349-2061
    金相組織，用金相方法觀察到的金屬及合金的內(nèi)部組織，可以分為;1.宏觀組織 2.顯微組織
    --非金屬夾雜物--低倍組織--晶粒度--斷口檢驗(yàn)--鍍層厚度--硬化層深度--脫碳層--灰口鑄鐵金相--球墨鑄鐵金相--PCB 金相切片分析--焊接件宏觀腐蝕觀察

檢測(cè)儀器：1.掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀（SEM/EDS）； 2.電感耦合等離子體質(zhì)譜TCP-MS； 3.高頻電感耦合等離子發(fā)射光譜儀（ICP-AES）； 4.原子吸收光譜儀（AAS）；5.X射線熒光光譜儀（XRF）；6.分光光度計(jì)；7.滴定法； 8.重量法