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 | 公司基本資料信息 
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錫條是焊錫中的一種產品,錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種,均是用于線路板的焊接。純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費。
錫條使用注意事項:
一、工作溫度
Sn-37Pb有鉛錫條建議工作溫度:250±10℃;無鉛錫條建議工作溫度:265±10℃。
二、焊料的雜質污染極限
| 金屬  | Pb | As | Cu | Bi | Zn | Fe | Ag | Sb | Ni | Cd | Al | Au | 
| (63Sn/37Pb) 最高容許雜質% | 余量 | 0.01 | 0.3 | 0.25 | 0.005 | 0.02 | 2 | 0.5 | / | 0.005 | 0.006 | / | 
| (SnAg3.0Cu0.5) | 0.1 | 0.03 | 0.3~ | 0.2 | 0.003 | 0.02 | 2.8~ | 0.2 | 0.05 | 0.003 | 0.002 | 0.1 | 
想了解跟多錫條相關知識,錫條相關產品價格, 三、 波峰焊接中浮渣的清除
浮渣是形成于焊錫表面的氧化物,其產生的速率是依溫度和攪動而定的。溫度越高及焊錫表面的攪流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化劑而使錫面形成一層保護膜以減少錫的氧化。
焊錫表面的氧化物可防止焊錫再氧化,因此,不必經常清除浮渣。只要它不影響波浪的推動,每天清理一次就可以了。也可將錫渣推至一個角落后,在錫渣上加入還原粉再攪拌一下可將大部份錫渣還原為錫。
四、 波峰焊接中新錫條的添加
在波峰焊接過程中,錫的量會不斷降低,當降到一定程度時,應及時添加新的錫條。以維持錫的液面而減少因錫波落差大增加錫的氧化。
五、 雜質Cu的清除(有鉛),定期檢測錫爐中焊錫的成份(無鉛)
當Cu超過其在Sn中的固溶度之后,Cu與Sn之間將形成金屬間化合物,一般為Cu6Sn5,該化合物的熔點在500℃以上,因此它以固態形式存在。這種Cu-Sn之金屬間化合物的過多存在將嚴重影響焊接質量。傳統的Sn-Pb焊料比重為8.4,錫化銅雜質Cu6Sn5的比重為8.28。因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”。即將錫爐溫度調低至190℃左右(錫鉛焊料此時仍為液態),然后攪動焊料1分鐘左右,隨后靜置8小時以上。由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小,該化合物就會浮于焊料表面,將上層雜質清除即將雜質Cu除去了。可半個月或一個月左右除Cu一次,這樣可以減少換槽次數,降低成本。無鉛焊料的比重(一般在7.4左右)均比錫化銅的比重小,錫化銅雜質將沉入鍋底,固無法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質銅。所以應定期檢測錫爐中焊錫的成份,當發現銅及鉛接近最高允許標準時,及時更換焊料。依據客戶產量的不同,建議1~2個月清爐一次。