型號HX650 是我司針對精密元器件封裝焊接開發的一款髙溫無鉛錫膏，產品采用SnSb10高溫無鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令環保要求，滿足自動化點膠工藝制程，應用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接。

二、        產品特色

A.     采用SnSb10高溫無鉛合金，滿足ROHS和無鹵素指令，滿足環保要求。

B.     自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化小。

C.     可焊接性好，潤濕能力強，焊點氣孔率極小。

D.     保濕性好，在空氣中可連續點膠8小時以上。

E.      殘留物絕緣阻抗高，可作免清洗工藝，且殘留物易溶解于有機溶劑。

F.      產品0-10℃保質期為6個月。

三、        產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封后錫膏的儲存：購買后應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則使用。使用后的錫膏若無污染，必須密封冷存，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

四、   包裝方式1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支35克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為白色，蓋子分內、外蓋。