HX-WLF200適合于對絕緣阻抗要求高，需免清洗的精密電路板的BGA芯片以及精密電子元器件的快速焊接工藝，產品不含鹵素，焊接時煙霧小，不產生飛濺，無刺激性氣味，殘留物少，焊接效率高，可靠性高，滿足無鉛無鹵制程。

品 質

4.1外觀

目視判定：乳白色或者淡黃色膏狀，無固體顆粒。

4.2物質組成與不純物質

根據化學分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測定。

4.3 RoHS六項及鹵素含量測試

采用熒光分析儀分別測量 RoHS六項及鹵素含量。

4.4粘度測試

使用粘度儀測定：使用10rpm/25℃的三次平均值。

4.5可焊性測試

采用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀器。

包裝和標識

6.1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐100克或者130克，每支10克或30克，針筒和罐子為聚乙烯制成，顏色為粉紅色，蓋子分內、外蓋。

6.2.交貨時將上述容器裝在泡沫保溫箱里運輸。

6.3.標簽上須注明“產品名稱”、“型號”、“凈重”、“批號”、“公司名稱”、“生產日期”、“注意事項”。

使用方法與注意事項

7.1保存方式：在0-25℃室內密封保存，遠離熱源。開瓶使用后，請及時密封，并0-25℃繼續保存，多次重復使用有效期為3個月。