華茂翔紅膠是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。本產品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

  本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

 本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；

②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存安定性能優良；

⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；

⑥、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網、塑網、銅網絲印。

■硬化條件

HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；

HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；

HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。

 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。

 4、因防止發生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。

以下是經過本公司從各大SMT車間大量測試認證出來實際數據(可供大家參考)

使用基板        ：CEM－３

芯片元件        ：２１２５Ｃ

粘合劑的涂敷量 ：０．２０ｍｇ

硬化條件：在１５０℃的熱風爐中，基板溫度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合劑硬化。

測定方法：將基板置于設定好溫度的熱板上２０秒后，測定粘著強度。

測定方法：在溫度設定為２６０℃的軟焊料槽中浸漬10秒后，在室溫狀態下放置30分鐘。 以此為浸漬一次。對反復浸漬后的基板分別在室溫下測定粘合劑的粘著強度。

項目	測定值
比重	１．28
粘度（25℃?５rpm）	３9０Ｐa?ｓ（390,000cps）
搖變性指數	６．8
吸水率	０．８０％
玻璃化溫度	８５℃
線性膨脹系數	3.9×10－5（50℃）
	10.3×10－5（150℃）

根據JIS K6911（ 熱硬化性塑料的一般試驗法）所測得的產品：HX600/HX608/607/610/609

  硬化物的電氣特性數據記錄如下。

項目	測定值
體積阻抗系數	２．６×１０16Ω?cm
介電常數 30KHz 100KHz 1MHz   10MHz   30MHz	３．８１ ３．７５ ３．６２ ３．４５ ３．４４
介電正切   30KHz 100KHz 1MHz  10MHz   30MHz	０．００６ ０．００８ ０．０１３ ０．０１８   ０．０１9

使用基板：ＪＩＳ Ｚ３１９７ Ⅱ 型梳型電極

硬化條件：熱風爐中，基板溫度達到１５０℃后保持６０sec.

試驗條件

試驗Ⅰ：煮沸２小時

試驗Ⅱ：４０℃×９５％ＲＨ×１００Ｖ×９６ 小時

試驗Ⅲ：８５℃×８５％ＲＨ×５０Ｖ×１０００ 小時

	試驗Ⅰ	試驗Ⅱ	試驗Ⅲ
初始值	8.6×1013Ω	9.0×1013Ω	9.8×1013Ω
處理后	1.0×1012Ω	2.4×1012Ω	1.3×1012Ω

    過波峰焊中，基板溫度最佳控制在250℃--270℃，最高峰值不能超過275℃，間隙時間控制在3-5秒。

使用試驗基板：CEM-3

硬化條件：放置于熱風爐中，基板溫度達到150℃后保持60秒

強度測定：用推拉張力計沿著元件的長軸方向回拉所測得的強度

芯片元件的種類	涂敷量 (mg)	粘著強度 N(kgf)
1608Ｃ	0.15ｍｇ	21Ｎ（2.1ｋｇｆ）
1608Ｒ	0.15ｍｇ	20Ｎ（2.0ｋｇｆ）
2125Ｃ	0.20ｍｇ	44Ｎ（4.5ｋｇｆ）
2125Ｒ	0.20ｍｇ	45（4.6）
3216Ｃ	0.25ｍｇ	53（5.4）
3216Ｒ	0.25ｍｇ	54（5.5）
Mini-mold Tr 3216 A	0.40ｍｇ	45（4.8）
Glass Diode 3.5×1.4φ	0.40ｍｇ	27（2.8）
SOP?IC 12ｐｉｎ	1.60ｍｇ	74（7.5）

實際使用的基板，由于貼裝的元件大小不同，或周圍的元件、尤其是

大型元件的貼裝狀況不同，粘合劑實際受熱溫度會低于基板的表面溫度，

因而可能需要更長的硬化時間。                                                         

根據“示差走查熱量測定DSC（Differential Scanning Calorimetry）”，來測定在硬化條件１５０℃和１２０℃的情況下的反應時間和硬化率的推移。

根據硬化溫度的變化，測定加熱時間與粘著強度的關系。芯片元件：２１２５Ｃ 粘合劑用：０．２０mg／chip

放置時間	粘著強度
涂敷后立即	２９Ｎ（２．９７ｋｇ）
20 分鐘后	２９Ｎ（３．０３ｋｇ）
１小時后	２９Ｎ（２．９５ｋｇ）
12 小時后	３３Ｎ（３．４０ｋｇ）
24 小時后	３２Ｎ（３．２８ｋｇ）

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