深圳市華茂翔電子主要研發生產錫膏：適合激光和烙鐵快速焊接：焊接后無錫珠和很少殘留：底溫錫膏熔點是138：中溫熔點180：高溫熔點217：顆粒有25-45UM：20-38UM：15-25UM：10-20UM：適用范圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件、VCM音圈馬達焊接等傳統方式難以焊接的產品：組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鐘，溫度為160-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續不清除干凈，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續。該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。